打造第三增长曲线 这家头部上市胶企再跨界收购一半导体公司

　　（简称“康达新材”，证券代码：002669）公告，公司于2025年8月28日与北一半导体科技（广东）有限公司及其股东签署了《收购意向协议》，交易完成后，北一半导体将成为康达新材的控股子公司，并有望为公司带来新的收入与利润增长点。此交易尚处于初步筹划阶段，具体方案仍需进一步协商和论证。

　　公告显示，北一半导体是专注于新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务的国家高新技术企业。主营业务涵盖IGBT、PIM、IPM 等功率半导体元器件，产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域。北一半导体拥有 16,500平方米的IGBT模块生产基地，配备9条全自动及半自动封装产线余台(套)国内外先进设备。

　　目前，北一半导体正积极地推进自主流片品圆工厂项目建设(一期)，主要生产6英寸和8英寸流片。此外，新建3万平方米工厂将专注于碳化硅 MOSFET、DSC 双面散热和 SSC 单面散热模块的生产。北一半导体核心团队在功率半导体、电力电子、电气工控等领域拥有丰富经验，持续提升 IGBT 芯片设计与模块封装技术。现已取得国内外多项授权专利(含韩国、美国)及软件著作权，具有较强的研发实力。北一半导体紧密围绕产业高质量发展需求布局，逐步形成了完整的功率半导体产业链。

　　康达新材公告称，在“新材料+电子科技”的战略引领下，公司正稳步推进布局，拟通过此次收购，加速半导体产业布局，吸纳集新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务于一体的优质资产。为优化业务结构、提升核心竞争力，公司结合自己发展的策略与行业趋势，计划在现存业务基础上持续推动战略转型升级。交易完成后，北一半导体将纳入公司合并报表，有望为公司带来新的收入与利润增长点，增强盈利能力与持续经营能力，符合公司和全体股东的利益。

　　作为国有控股企业，公司以现有半导体材料产业布局(CMP抛光液、溅射靶材、LTCC 陶瓷材料、电子化学品等)为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。

　　半导体产业作为国家战略性新兴起的产业，市场需求持续增长，发展前途广阔。公司以聚焦关键领域技术攻坚、实现核心技术自主可控、填补国内空白为已任，立足“硬科技”，依托前期布局，与北一半导体将围绕半导体 IDM 及高端功率半导体器件业务的核心环节，加大研发投入与资源整合力度，持续提升从半导体设计、制造到封测及下游分立器件(含IC、IGBT)的一体化业务能力，力争在相关领域实现突破，为公司长远发展注入新动能。公司战略布局高度契合国家产业政策导向，符合公司长远发展和战略规划。

　　温馨提示：为推动国内当前聚氨酯胶粘剂技术及应用的创新，粘接资讯、新材料产业联盟、浙江省粘接技术学会等单位决定携手于2025年9月28日在浙江杭州联合举办“2025聚氨酯胶粘剂技术与应用创新论坛”。论坛详情可点阅链接阅览：。主办方非常荣幸邀请到康达新材技术研究所所长赵有中高工出席并作题为《功能型聚氨酯胶粘剂应用及工艺研究》的专题报告演讲。敬请关注！

　　康达新材是国内知名的胶粘行业有突出贡献的公司，成立于1988年，深交所主板上市公司。企业具有改性丙烯酸酯胶、有机硅胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶、UV胶、PUR热熔胶、SBS胶等多种类型，300多种规格型号的产品。2022年集团总人数超过1500人，产值近25亿元。公司经营事物的规模覆盖装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴起的产业等。公司2024年总营收31.01亿元、同比增长11%。2025上半年，康达新材实现营业收入22.58亿元，同比增长65.75%；归属于上市公司股东的纯利润是5117.37万元，同比增长190.56%。

　　隆重关于推荐您关注9月28日杭州举办的“2025聚氨酯胶技术与应用创新论坛”和9月29-30日举办的“2025第四期PUR热熔胶研制与应用高级研修班”，详情请查阅下图：

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